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2009年01月28日 新製品情報
大日本印刷 世界最薄の部品内臓プリント基板を開発

大日本印刷(=DNP、北島義俊社長)は、ICチップやコンデンサー、抵抗器などの受動部品を内蔵した、世界で最も薄いプリント基板を開発した。
 今回開発した部品内蔵プリント基板は、DNP独自の製造技術であるB2it(ビー・スクエア・イット)を用い、基板材料や配線材などに改良を加えることで、プリント基板の厚さを当社従来品の0.65mmから、0.45mmにまで薄型化することに成功した。2月よりサンプル出荷を開始する。
 B2it技術は、LSIなどのICチップと受動部品を基板の内部と表面に実装する三次元構造とすることで、小型化・高密度化を可能にしている。また、層間の接続位置を自由に配置できるため、基板内部のICチップや受動部品と、基板上の部品を最短で接続することができ、これによりICチップの動作を安定させるとともに、モジュールとしての信頼性を向上させている。
 今回、基板や配線の材料を変更し、内蔵部品の位置や配線を工夫することで、厚さ0.45mmと、従来品に比べ30%以上の薄型化を実現した。
 DNPは、今回開発した薄型部品内蔵プリント基板の生産を2月より開始し、2010年度約30億円の売上を目指す。なお、1月28日(水)から東京ビッグサイトで開催される「ネプコンワールドジャパン(第10回プリント配線板EXPO)」のDNPブース(西6-14)に、本製品を展示する予定。


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