凸版印刷（東京都千代田区、足立直樹社長）と日本エンジニアリング（福岡県豊前市、田北一二三社長）は、ボディ（カード本体）主成分が紙素材からなるカードメディア2種、接触型ICカード「KAMICARD」と非接触型ICカード「RFID-ＫAMICARD」を開発した。環境負荷低減に貢献できるエコロジー商材として、3月にサンプル出荷を開始し、4月より本格的に販売を開始する。
　さらに、本製品をリユース・リサイクルするプロセス「リサイクルループ」を開発。今後、実験検証を重ね、実運用できる体制を、日本国内で2009年度中に構築する予定。

①接触型ＩＣカード「KAMICARD」の特長
カードボディに、独自の特殊抄紙工程を施した強化用紙を採用することにより、従来の紙製カードと比較して格段の耐久性向上（耐熱・耐水・耐油・物理強度など）を実現した。
□特長
○IDカード・ギフトカードとしての機能適性を確保。
○接触型ICモジュール装着部の機械加工・接合が可能。ISO7816の耐久性を基本的に確保。
○SIM加工適性にも優れ、携帯電話機用USIMカードにも適用可能。
○母材がパルプを中心とした100％天然素材のため、土中埋設で一定時間経過すると、土に還る。
○素材の特性上、燃焼発熱量が高く安定しているため、リサイクル業者が買い取り、石化燃料代替エネルギー（RFP)として活用できる。

②非接触型ＩＣカード「RFID-KAMICARD」の特長
カードボディに一般用紙を採用し、紙などの非溶解材料上に埋設することなくアンテナ回路を形成、固着できる独自のアンテナ回路形成技術（特許出願中）と、ICチップ実装技術を組み合わせることにより、RFIDの実装を実現した。
□特長
○ICアンテナインレットが紙上に形成可能なため、ID、乗車券、ポイントカードだけでなく、RFIDタグや、ステッカー加工を加え、宅配・物流荷札ラベル、航空貨物荷札など、現在、紙で流通する様々な大量用途フォームラベルへのRFID運用が可能。
○100%パルプベースに銅、ICチップ(シリコン素材)構成のため、古紙回収・再生紙工程で完全な資源分離回収が可能。
　　　→上質紙ベースの場合はトイレットペーパーに、クラフト紙ベースの場合は段ボールに再生可能。
　　　→アンテナ・チップ実装基板は、（高価）銅資源として100%回収・再生可能。
　　　→ICチップのシリコン材料は、スラッジ（強化材）としてセメント材料に利用可能。