三菱製紙（佐藤健社長）は、新たな銀ナノ粒子と印刷用専用シートにより、焼成処理無しで電子回路配線を形成する技術を開発した。
この技術により、各種電子回路の配線やRFID（無線識別）カードのアンテナや電磁波シールドなどをより簡易に製造することができる。また、従来技術で作製することが困難であった大面積の電子回路をロールツーロールで作製する「プリンタブル・エレクトロニクス」実現への可能性を開くことができると期待される。同社では、今後、この技術を用い、銀ナノ粒子インクや印刷用専用シートを順次商品化していくとしている。
■新技術の特長
▽焼成処理
従来は銀ペーストをスクリーン印刷し、120℃から150℃で加熱硬化させることで銀配線を形成していたが、電気抵抗が高いため、銀を厚く印刷する必要があった。
そこで、銀の使用量を減らしコストを下げるために、銀ナノ粒子を印刷し銀配線を形成する検討がされているが、100℃から200℃で10分から30分程度の加熱工程（焼成）が必要であり、基材に耐熱性が要求されていた。この焼成が不要となる。
▽電気抵抗値
電気抵抗は１㎝あたり10のマイナス５乗オームからマイナス６乗オームと、銀ナノ粒子を焼成する事により得られる電気抵抗と同等レベルを実現している。
▽環境に配慮した水系
銀ナノ粒子は、環境に配慮した水溶媒にて独自の方法を用いて製造している。現在はインクジェット印刷用インクのサンプル供給を行っており、さらにスクリーン印刷、フレキソ印刷等の他の印刷方式に対応したインクやペーストも順次開発中。
▽専用シート
印刷専用シートはPETフィルムまたは耐水紙をベースとしており、最大幅1500㎜のロール形状あるいはカットシートでの供給となる。
速乾性、耐水性、フレキシブル性、配線の密着性を有し、曲げたり擦ったりしても回路配線の断線や剥離は生じにくい。また、銀ナノ粒子の印刷のみならず、一般的なカラー印刷も行えるため、電子回路配線とバーコード印刷等の各種印刷を共存させることも可能。

RFIDアンテナイメージ（インクジェットプリンタを使用）