大日本印刷（＝DNP）とユニマイクロン・テクノロジー・コーポレーション（＝ユニマイクロン）は、ユニマイクロンの中国昆山工場内に、DNP独自のプリント基板製造技術であるB2itを用いた高密度プリント基板製造ラインを新設した。5月下旬よりサンプル出荷、7月より量産をそれぞれ開始する。
　携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラなどのデジタル機器の高性能化、薄型化・小型化にともない、これらの機器に使用するプリント基板にも薄型化・小型化といった高密度化が求められている。特に薄型化・小型化の要望が強い携帯用デジタル機器の製造は、中国をはじめとするアジア地域で行われていることが多く、プリント基板メーカーは、顧客である携帯用デジタル機器端末メーカーの工場に近い立地で、需要に迅速に応えていくことが求められている。この様な状況の中、 DNPとプリント基板大手メーカーのユニマイクロンは、プリント基板の製造・販売を行う合弁会社を設立し、DNPのB2itを用いた高密度プリント基板の製造ライン新設の準備を進めてきた。
　今回、ユニマイクロンの中国昆山工場内に新ラインが完成し、デジタル家電や通信機器装置などに使用されるプリント基板の出荷を開始する。
【B2it製品の概要】
B2itは薄型化・小型化といった高密度化に対応したビルドアッププリント基板の製造技術のひとつで、他のビルドアッププリント基板の製造方法と比較して以下のような優れた特長がある。
▽基板の層間の接続位置を自由に構成できる。
▽層間接続の形成に、めっき処理というプロセスがないため、廃液処理や廃液設備が不要で環境負荷が少ない。
▽層間接続部の真上に部品を実装することができるなど、基板設計の自由度が非常に高い。
▽ICチップやコンデンサーなどの部品内蔵基板の製造に適している。

　　B2it製造新ライン